회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요! 저는 공급망 리스크 관리를 강화학습이나 시뮬레이션을 사용해서 문제를 해결하는 논문 등 이런 비슷한 내용의 연구를 진행했었습니다! 또한 공급망 시뮬레이션을 활용한 데이터 기반으로 수요예측, 최적화를 시킨 경험이 있습니다. 이러한 경험은 어느 부서가 더 맞을까요? 삼성 SDS가 공급망 관리에 관심이 많고 IT를 사용해서 문제를 해결 하는 것같더라구요! 그리고 삼성 DX는 정말 직무 자체는 SCM이지만, IT적으로 사용하지는 않는 것 같구요! 조언 부탁드립니다! 선배님들!!
2025.03.15
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안녕하세요. 이번 삼성전자 대학생 인턴 수료 전형으로 최종 PT 면접 준비하고 있습니다. 몇가지 궁금한 내용이 있어 질문합니다. 1. 템플릿을 준다고 들었는데, 최종 면접 PPT에 어떤 내용을 넣어야할까요? 전에는 어떤 것들을 넣으라고 템플릿을 줬었는지 궁금합니다. 2. 인턴 당시 했던 프로젝트를 반드시 디벨롭 시켜야할까요? 3. 면접에 어느정도 급이 들어오나요? (임원 + 인사팀 / 임원 + 실무진 등)
안녕하세요 하반기 삼성 공채 지원 사업부가 고민되어 질문드립니다. 지난 24년 하반기 25년 상반기에는 각각 반도체 연구소 공정기술, 메모리사업부 공정 기술에 지원했는데 모두 서류탈락을 했습니다. 석사 연구 주제는 식각공정이며 SCI급 논문 2편, 특허 출원 2건 있습니다. 어느 사업부에 지원을 하는것이 좀 더 합격 가능성이 높을까요? 또한 반도체 연구소는 티오도 적고 주로 석사 이상이 많이 지원하고 메모리 사업부는 학사분들도 많이 지원한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에 지원하면 경쟁이 힘들지 또는 메모리 사업부에 지원하였을 때 석사로서의 이점이 있을지 알고싶습니다. 마지막으로 주제가 건식 식각인데 반연, 메모리 사업부 중 어디가 fit한지 알고싶습니다.
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
안녕하세요. 이번 삼성전자 대학생 인턴 수료 전형으로 최종 PT 면접 준비하고 있습니다. 몇가지 궁금한 내용이 있어 질문합니다. 1. 템플릿을 준다고 들었는데, 최종 면접 PPT에 어떤 내용을 넣어야할까요? 전에는 어떤 것들을 넣으라고 템플릿을 줬었는지 궁금합니다. 2. 인턴 당시 했던 프로젝트를 반드시 디벨롭 시켜야할까요? 3. 면접에 어느정도 급이 들어오나요? (임원 + 인사팀 / 임원 + 실무진 등)
안녕하세요 하반기 삼성 공채 지원 사업부가 고민되어 질문드립니다. 지난 24년 하반기 25년 상반기에는 각각 반도체 연구소 공정기술, 메모리사업부 공정 기술에 지원했는데 모두 서류탈락을 했습니다. 석사 연구 주제는 식각공정이며 SCI급 논문 2편, 특허 출원 2건 있습니다. 어느 사업부에 지원을 하는것이 좀 더 합격 가능성이 높을까요? 또한 반도체 연구소는 티오도 적고 주로 석사 이상이 많이 지원하고 메모리 사업부는 학사분들도 많이 지원한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에 지원하면 경쟁이 힘들지 또는 메모리 사업부에 지원하였을 때 석사로서의 이점이 있을지 알고싶습니다. 마지막으로 주제가 건식 식각인데 반연, 메모리 사업부 중 어디가 fit한지 알고싶습니다.
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
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